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资料显示，成立于2014年的梦之墨公司，依托于中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量，经过近10年研发探索，率先在印刷电路板行业内推出电子增材制造工艺技术。该公司以自主研发的功能性复合导电材料为基石，目前已成熟掌握了电子增材制造技术并实现产业化应用，为电子线路板生产制造尤其是柔性线路板的制造工艺增添了一种全新的解决方案。厦门柔墨生产基地的建成，是公司迈向阶段目标过程中的重要一步，也是实现公司“2030规划”的重要基石。

据介绍，梦之墨“2030规划”将分为三个阶段完成。第一阶段从2023年到2025年，公司稳步发展、实现收入倍增，成为FPC行业的参与者并得到行业和客户的认可；第二阶段从2025年到2027年，公司将成为行业主流的贡献者，将颠覆性的工艺技术实现快速复制和拓展；第三阶段从2027年到2030年，公司力争成为行业引领者，实现百亿营收。

厦门柔墨是梦之墨2030发展规划中首个建设完成的基于增材制造技术的柔性线路板生产基地，建筑面积约2300平米，整体规划产能6万平米/月，目前完成一期产能建设，月产能3万平米。无需庞大的厂区、繁冗复杂的设备以及废水废液处理装置，就可以实现柔性线路板的批量化生产，具备轻量化、灵活化、绿色化的特点。